Atualmente são utilizadas diferentes técnicas na deposição de filmes finos e dividem-se em dois segmentos: físicas e químicas. Essas técnicas baseiam-se em deposições em câmaras de vácuo e apresentam desvantagens; quando é necessária a deposição de certos metais, como o cobre ou prata, estes ficam dispersos pela câmara de deposição, infetando o ambiente para futuras deposições e reduzindo a eficiência da deposição atual. Uma outra desvantagem prende-se com as espessuras do filme depositado, para alcançar algumas centenas de nanómetros, o investimento de tempo e dinheiro é elevado. Surge, desta forma, a necessidade de encontrar técnicas alternativas, sendo a deposição eletroquímica uma solução para depositar estes metais, obtendo espessuras de filme bastante significativas de uma forma rápida e económica. Esta técnica consiste num processo químico de oxirredução, no qual, pela aplicação de uma corrente elétrica (CC) entre dois elétrodos, dá-se a ionização do metal a depositar. Estes iões metálicos viajam através de uma solução eletrolítica acabando por revestir o substrato. Recentemente a eletrodeposição tem sido aplicada na decoração e proteção de objetos, bem como na fabricação de placas de circuito impresso (PCB’s) no ramo da eletrónica. Esta técnica está também a ser utilizada na microtecnologia, permitindo a criação de microestruturas de uma forma mais rápida e económica. Consequentemente, e por necessidade do laboratório de microtecnologias da Universidade do Minho, a construção de um equipamento capaz de implementar esta técnica para criação de micro estruturas torna-se essencial. Sendo este o principal objetivo desta dissertação de mestrado elencam-se outros que são a caracterização do sistema a criar, implementar uma fonte de alimentação variável e otimizar o equipamento para depositar diferentes tipos de metais. Assim, apresenta-se um estudo e elaboração de um projeto desenvolvido para testes, seguindo o método da eletrodeposição com dois elétrodos, ânodo e cátodo. A fonte de alimentação é uma fonte de tensão constante, o borne positivo é ligado ao ânodo enquanto o borne negativo ao cátodo. O sistema foi otimizado para a deposição de cobre, e foi testado para diferentes substratos (cátodo). O equipamento foi testado em laboratório e através de processos LIGA foram criadas micro estruturas de cobre.