El objetivo de este trabajo es la simulación numérica del proceso de deposición de metal (SMD), una tecnología reciente en el campo de la soldadura, el análisis tanto de la evolución de la temperatura como del campo de tensiones generadas durante el proceso, lo que permite la estimación del riesgo de fisuración en caliente, así como la obtención de una herramienta útil para la optimización del diseño de fabricación.