Actualmente las empresas de manufactura electrónica aún emplean en sus ensambles de tarjetas los dos tipos de tecnologías, la tecnología de montaje superficial (SMT) y la tecnología de sujeción por orificio (TH). Aunque en los últimos años el tamaño de los componentes ha ¡do disminuyendo y el montaje superficial de componentes va en aumento, aún existen componentes TH que son muy necesarios. Esto lleva a tener que utilizar una línea de producción para el ensamble de componentes superficiales y otra línea para el soldado y montaje principalmente de componentes TH. De esta manera resulta atractiva la forma de poder ensamblar los componentes TH a través de la línea de montaje superficial para poder eliminar tiempos de proceso, maquinaria, operadores y costos de mantenimiento principalmente. Esto hace que las instituciones o empresas del ramo de manufactura electrónica busquen una metodología que se adapte a los cambios de los componentes electrónicos, es decir, se busca una manufactura más flexible, la cual pueda ser capaz de reaccionar a los cambios de una manera más rápida y eficiente. Esta tesis presenta una metodología para el cálculo de las aperturas que permite determinar el área adecuada de las aperturas que debe tener el esténcil para poder depositar la cantidad de pasta suficiente en el PCB en los orificios donde se colocaran los componentes TH. Al análisis se hará de acuerdo a la norma de aceptabilidad de ensambles IPC-A-610. Para realizar la validación de esta metodología se requiere del ensamble de tarjetas electrónicas el cual se llevara a cabo en la línea de ensamble del programa SMT del ITESM. En este trabajo se comparan dos tipos diferentes de aperturas, 1) las obtenidas en base a la metodología propuesta y 2) las obtenidas en base a la experiencia. Los resultados se muestran utilizando una comparación de proporciones y determinar con base estadística cual de los tipos de aperturas produce menos defectos. Después de este análisis se realiza una validación de los datos a través de una segunda corrida (ensamble de tarjetas) para determinar si las condiciones obtenidas, efectivamente funcionan y son las adecuadas.