Interessen for ulik metallsveising for elektriske applikasjoner øker. Aluminium (Al) - Kobber (Cu) forbindelser var opprinnelig boltet, men på grunn av hyppig vedlikehold har kaldsveis bindingsteknikker vært ettertraktet for binding av Al - Cu ledere. Hybrid Metal Extrusion & Bonding (HYB) er en ny kaldsveiseteknikk. HYB har blitt brukt til å binde forskjellige metaller og metallkombinasjoner, men denne oppgaven vil dekke dens kapasitet ved binding av Al - Cu. Al - Cu HYB bundne prøver testes og analyseres når det kommer til deres brukbarhet som elektriske samleskinner. Elektriske samleskinner krever gode mekaniske egenskaper for deres strukturelle integritet. Elektriske egenskaper og mekaniske egenskaper er også sterkt koblet sammen, noe som gjør mekaniske egenskaper til en god indikator for elektriske egenskaper. Intermetalliske forbindelser (IMCs) produseres ved grensesnittet til sveisen. IMC er nødvendig å skape et bånd, men har iboende mer motstand og sprø egenskaper. IMC-lag vokser ved høye temperaturer og det er viktige faktorer i hvordan samleskinnene må dimensjoneres. Et lite tverrsnitt vil redusere levetiden ved rask vekst av IMC. Oppgaven målte IMC-vekst ved hjelp av Transmisjonselektronmikroskop (TEM) og TEM Energy Dispersive X-ray Spectroscopy (EDX), samt å bruke Scanning Electron Microscope (SEM) og SEM EDX. Prøver ble varmet opp ved to forskjellige temperaturer; 200 ◦C og 250 ◦C. Dataene fra disse temperaturene laget både en isotermisk og isokinetisk modell for HYB IMC-veksten. Ledningsevnen av en uoppvarmet HYB-prøve, samt tre HYB-prøver oppvarmet til 250 ° C ble testet. Elektriske målinger fant en økning i motstand ved sveisegrensesnittet for alle prøvene, men målefeilene var for store til å vise hvor mye motstandsøkningen ble forårsaket av IMC-vekst.