RESUMEN: El objetivo de la investigación fue evaluar el comportamiento frente a la corrosión de diferentes materiales utilizados en la electrónica. Se depositaron películas delgadas de Al, Cu, Ni y una bicapa Cu/Au sobre sustratos de mica, mediante evaporación física en fase vapor. Los recubrimientos se sometieron a ensayos acelerados de corrosión en cámara climática, bajo atmósferas de NOx y O2. Las películas se evaluaron conectadas en circuito y de forma individual. El tiempo total de exposición fue de 9 semanas. Se realizaron medidas de rugosidad y resistencia de los recubrimientos a las diferentes semanas de exposición y se estudiaron por microscopía óptica, TM, SEM y EDS. La bicapa Cu/Au presentó mayor estabilidad respecto al Cu en las pruebas aceleradas de corrosión. Mediante los análisis EDS se encontró la presencia de elementos precursores del proceso corrosivo.

ABSTRACT: The air of this study was to evaluate the corrosion behaviour of different materials employed in electronics. Thin films of Al, Cu, Ni an bilayer of Cu/Au were deposited by PVD on mica substrates. The coatings were exposed at accelerated corrosion test in chamber, using atmospheres containing NOx and SO2. The films were tested both connected and as individual parts. The total exposure time was weeks. Roughness and electrical resistance of the coatings across the exposure time and they were studied by optical microscopy, STM, SEM and EDS. The bilayer Cu/AU shows more stability compared with Cu according to the accelerated corrosion test. EDS analysis identified the presence of the corrosive aggressive species

COL0007927