Encapsulación automatizada de sensores químicos de estado sólido empleando fotopolímeros que contienen resinas epoxi y poliuretanos acrilatos (ver figura en archivo de texto adjunto). Es un procedimiento para la encapsulación de sensores químicos tipo ISFET mediante utilización de polímeros fotocurables, tipo epoxi y poliuretano acrilatos. De esta manera se consigue realizar el proceso de encapsulación en dos etapas automatizadas, una primera a nivel de oblea utilizando técnicas fotolitográficas y la segunda por dispensación automática en moldes. Aplicando esta técnica se evita la encapsulación manual de estos dispositivos, mientras que se consiguen obtener toda una serie de ventajas tales como rapidez de curado, fiabilidad y bajo coste, así como, un bajo consumo de energía. Aplicaciones en industrias de sensores químicos, instrumentación analítica, biomedicina, control clínico, control de procesos en industria alimentaria, etc.

Referencia OEPM: P9500646.-- Fecha de solicitud: 31/03/1995.-- Titular: Consejo Superior de Investigaciones Científicas (CSIC).

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