Placa homogeneizadora de temperatura para microdispositivos térmicamente aislados (ver figura en archivo de texto adjunto). El objeto de la presente invención es el desarrollo de una microestructura térmicamente aislada con zonas de temperatura muy homogénea y controlada. Dichas estructuras son la base de distintos tipos de sensores microelectrónicos ya existentes, en los que un cierto material o elemento sensible se deposita sobre una estructura térmica que debe trabajar a una temperatura conocida. Es aplicable a sistemas de medida microelectrónica basados en microsensores de silicio.

Referencia OEPM: P9601571.-- Fecha de solicitud: 12/07/1996.-- Titular: Consejo Superior de Investigaciones Científicas (CSIC).

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