A lo largo de este trabajo se ha demostrado y desarrollado una nueva alternativa a la técnica de photoembossing con exposición a RT y subsiguiente calentamiento. Mediante la realización de photoembossing con exposición holográfica a alta temperatura se han podido desarrollar estructuras de relieve superficial en polímeros similares a las realizadas mediante la técnica de photoembossing convencional con un mayor aumento en la altura del relieve, llegando incluso a obtener estructuras de más del doble de altura. Se pasa de tener, en condiciones óptimas, alturas máximas de unos 750nm mediante la técnica convencional a obtener ≈1600nm de altura en estructuras realizadas mediante esta alternativa. Dicho efecto puede resultar debido a que mediante el empleo de esta nueva técnica de photoembossing con exposición holográfica a alta temperatura aumentamos considerablemente la posibilidad de escape del efecto jaula al que se enfrentan los radicales libres, que produce el fotoiniciador tras su escisión producida por luz UV, aumentando así de manera muy considerable la polimerización, consecuencia que se contempla en los resultados obtenidos. Además de la mejora obtenida en las alturas del relieve superficial creado, también se ha obtenido mediante la aplicación de esta alternativa una disminución del 80% de la energía de la holografía requerida para crear dichas estructura. A lo largo de este trabajo también se ha realizado un estudio de la influencia en la altura de las estructuras de la temperatura en la que éstas se desarrollan, así como un estudio preliminar de la influencia del periodo corto de la red y de la cantidad de fotoiniciador empleado. Con estos estudios se ha demostrado que incluso para periodos cortos o mediante la utilización de 1% de fotoiniciador realizando las estructuras mediante esta alternativa se pueden conseguir estructuras con alturas de gran consideración (540 nm y entorno a 1micra respectivamente). En conclusión, en este trabajo se ha demostrado, no solo la existencia de una alternativa para generar estructuras de relieve superficial en una película de fotopolímero, sino la mejora obtenida en las alturas de las estructuras realizadas mediante la técnica de photoembossing pulsado con exposición holográfica a alta temperatura. Esta alternativa nos permite tener un mayor control sobre la morfología de las microestructuras poliméricas de relieve superficial y por consiguiente una mayor eficiencia a la hora de realizar las estructuras de relieve, incluso en situaciones en las que apenas se apreciaban estructuras mediante la técnica de photoembossing convencional.

Trabajo Fin de Grado. Departamento de Física de Materia Condensada. ICMA (CSIC-Universidad de Zaragoza).

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