<p>Los Materiales de Interfaz Térmica (TIM, por sus siglas en inglés) son aquellos que se utilizan en microelectrónica, principalmente en microprocesadores, para aumentar el rendimiento de la transferencia de calor entre el chip de silicio y el disipador de calor de cobre, reemplazando al aire presente en esta zona debido a la rugosidad de la superficie de ambos componentes. La transferencia de calor en los TIM depende principalmente de su composición y espesor. En este trabajo se determinó el espesor y la composición química del material de interfaz térmica de un microprocesador Intel Pentium 4, mediante el uso de un Microscopio de Barrido Electrónico (SEM, por sus siglas en inglés) equipado con un espectrómetro de espectroscopía de dispersión de energía de rayos x (EDX, en inglés) en el Laboratorio de Nanotecnología del Instituto Tecnológico de Costa Rica.</p>