Приведено уточненное аналитическое решение определения температуры шлифования и условий ее уменьшения с учетом баланса тепла, уходящего в стружки и обрабатываемую деталь. Показано, что наименьшая температура достигается при многопроходном шлифовании, однако наибольшими технологическими возможностями практической реализации высокопроизводительной бездефектной обработки располагает глубинное шлифование при условии обеспечения снижения энергоемкости обработки. A refined analytical solution is given for determining the grinding temperature and the conditions for its reduction, taking into account the heat balance flowing into the chips and the workpiece. It is shown that the lowest temperature is achieved with multi-pass grinding, but the greatest technological possibilities for the practical implementation of high-performance defect-free processing are deep grinding provided that the energy intensity of the treatment is reduced.