Несколько недостатков химической гравюры могут быть преодолены, если заменить ее на электрохимическую гравюру. Это касается и бокового подтравливания, поскольку процесс химического травления является изотропным. Процесс травления происходит не только в перпендикулярном направлении к поверхности, но и в боковом направлении. Боковое подтравливание можно уменьшить путем оптимизации состава электролита, а также с помощью специального оборудования и режимов обработки. Но даже когда используются специальное оборудование и технологические приемы, а также специальные добавки, типа «banking agents», боковое подтравливание полностью не устранено. Проведен анализ технических особенностей и результатов различных процессов.