Актуальность и цели. Надежность силовых полупроводниковых приборов может быть повышена за счет использования технологии соединения их элементов с применением серебросодержащих паст. Целью работы является исследование влияния режимов спекания серебросодержащих паст на адгезионную прочность данных соединений. Результаты. С применением метода Lотслаивания и растровой электронной микроскопии изучено влияние температуры и давления прессования на адгезионную прочность слоя серебросодержащих паст, находящегося в контакте с молибденовым термокомпенсатором и тестовой полосой. Выводы. Адгезионные свойства спеченного слоя серебросодержащих паст на поверхности молибденового термокомпенсатора зависят от равномерности нанесения слоя пасты и равномерности приложения давления прессования. Адгезионная прочность соединений максимальна, если процесс низкотемпературного спекания серебросодержащих паст проводится при наиболее высоких значениях давления и температуры в заданном диапазоне изменения этих величин.

Background. Reliability of power semiconductor devices can be improved by a technology of bonding its components using silver-containing pastes (SP). The purpose of this paper is to study the influence of SP sintering modes on the adhesion strength of these bondings. Results. With application of L-peel test and REM the authors investigated the impact of compaction temperature and pressure on the adhesive strength of an SP layer being in contact with a molybdenum temperature compensator and a testing strip. Conclusions. Adhesion properties of the SP sintered layer on the surface of the molybdenum temperature compensator depend on the even distribution of the paste coating and the evenness of pressure compaction. The adhesion strength of bondings is maximum if the process of low temperature SP sintering is carried out at the highest values of pressure and temperature in the given variation range of the said values.